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5G加速万物互联 高通芯片已规模化应用于IoT设备

http://www.znyj.hc360.com2018年09月17日17:10 来源:慧聪智能硬件网T|T

    提起5G,很多人就会想到超高速的网络速度,以及由此带来的全新应用体验。而对于智能家居安防等行业来说,5G带来的低功耗、广泛连接等技术特征,则是5G时代万物互联网的基础。实际上,5G概念出现之后,就被行内认为是为万物互联设计的。根据IMT-2020(5G)推进组发布的《5G概念白皮书》,在5G的典型应用场景里,低功耗大连接、低时延高可靠两大场景就是面向物联网领域。

    在最近举办的Qualcomm创投红杉中国种子基金前沿科技创业大赛上,高通中国区研发负责人徐晧博士指出,5G商用在即,支持增强型移动宽带、关键业务型服务以及海量物联网等应用场景,从而将移动生态系统扩展至全新行业。而各类终端会成为人工智能的重要入口,其多样性和规模化能实现AI的商业价值。将人工智能拓展到数万亿终端,再借助高速、低时延的5G网络与云端连接,这将为无线边缘的发展带来无限想象空间,开启智能互连的未来。

5G加速万物互联 高通芯片已规模化应用于IoT设备

    目前,高通移动平台如骁龙845、骁龙835等,均搭载了人工智能引擎AIEngine,已成功应用于智能手机、VR设备等终端,带来了丰富的智能化应用。并且,高通也已经推出了物联网智能芯片MDM9206,可以支持eMTC、NB-IoT等多种模式。其中,eMTC具有高可靠性和移动性、时延敏感性,NB-IoT则拥有低功耗、覆盖广、大容量等优势,多种模式的集成支持,使高通MDM92006能够更好地满足运营商、物联网企业多样化的部署需求。去年11月,高通全球技术副总裁李维兴出席一次高峰论坛时曾透露,全球采用高通芯片的IoT终端出货量已超过15亿部。

    除了面向智能家居、安防等行业物联网领域的芯片,高通还推出了面向消费者的可穿戴平台。9月10日,高通发布下一代面向智能手表的骁龙Wear3100平台,采用全新超低功耗分层式系统架构,拥有更强的续航能力。数据显示,用户与智能手表互动的时间仅占5%左右,在其它时间,智能手表同样会运行一些应用,如果使用高性能处理器处理这些应用,势必会影响续航能力。在骁龙Wear3100平台上,协处理器可以向传感器和显示器供电,而协处理器的功耗相比主处理器降低了20倍。同时,骁龙Wear3100还与谷歌WearOS深度整合,进一步延长续航时间。

5G加速万物互联 高通芯片已规模化应用于IoT设备

    在本次发布会上,高通还公布了首批基于骁龙Wear3100平台推出智能手表新品的客户,包括Fossil集团、路易威登和万宝龙。这其中,Fossil是全球知名的时尚生活品牌,在可穿戴设备市场占据着重要的位置。根据IDC发布的市场研究报告,2017年,Fossil可穿戴设备出货量达到490万部,增长了133.1%。报告还显示,2018年,全球可穿戴设备出货量将增长到1.329亿部。低功耗设计的智能手表芯片,将会在规模庞大的可穿戴设备市场迎来广阔的应用空间。

5G加速万物互联 高通芯片已规模化应用于IoT设备

    随着5G商用步伐的临近,再加上智能硬件技术的日益成熟,万物互联的时代正加速到来。数据显示,2020年,全球物联网设备连接数将达到70亿,预计到2030年,这一数据将增长到1千亿。千亿级的设备连接数,势必对移动网络及其相关设备的功耗、时延等提出巨大的挑战,需要产学研等各方共同努力,为5G万物互联做出新的贡献。

责任编辑:刘婷婷推荐

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